SC230AI封装引脚图
+ Q, l! J3 E, WSC230AI封装引脚图 & q$ e, O% {' t; j2 B# C% o
思特威SC230AI芯片关键参数
- `+ d7 o; [5 X- K; ]# ?参数描述6 Q2 I X" y; i s' b. w
分辨率200 万. ?: U. q Y8 z! M5 w/ z
像素阵列1928H x 1088V: y1 b' q4 }" n0 j
像素尺寸2.9 μm x 2.9 μm
8 K9 `5 o8 x' { S镜头光学尺寸1/2.8”% M$ ]- M# z: \/ X8 _8 v$ ]
最大图像传输速率1920H x 1080V@60fps 10bit
' L9 O- y9 X+ U& j) f: O& Q1 r' T输出接口10/8-bit 1/2Lane MIPI
' G: c0 |/ w* N" }! g10-bit DVP G! w) ^- j i- @& S
输出格式RAW RGB* _1 v* F- `$ ^8 B8 m
CRA 15°
$ J' x4 d3 E6 x% s灵敏度7341 mV/lux·s
, a7 ~) |7 N1 M3 h+ u动态范围线性模式: 86 dB; HDR 模式: >100 dB
) |# \; o; x0 o+ U信噪比42 dB
" o X: d* Q2 R& g* @工作温度范围-30°C ~+85°C
: T2 i1 I0 j* z' y5 D最佳工作温度范围-20°C~+60°C- J6 \$ G- r2 N' v1 K
电源电压AVDD = 2.8V ± 0.1V, DVDD=1.5V ± 0.1V, DOVDD = 1.8V ± 0.1V3 e. j" l" K0 n+ p o
封装尺寸CSP, 6.271 mm x 4.107 mm, 41-pin- Q* ?" f, F, ]- n7 p9 o4 ~4 D
ESD 等级HBM: Classification 2
- k! a; |8 |. r. g F0 u" J: S7 d- \) rCDM: Classification C36 z( I' V6 P) g1 u `1 [
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|Shenzhen Lianshi Electronics Co., Ltd
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发表于 2023-11-7 17:27:12