SC230AI封装引脚图
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SC230AI封装引脚图 . R( i8 v9 U) x& l
思特威SC230AI芯片关键参数( A0 ` A% F" v/ Q- E' k! O
参数描述9 U7 e; A) ]# V9 O3 W8 a1 n- v
分辨率200 万6 t6 ^9 k0 ~, P& I: }
像素阵列1928H x 1088V
2 f+ g$ H9 a7 k$ k8 l% J3 C8 H/ D像素尺寸2.9 μm x 2.9 μm
0 F4 V/ P' x4 e+ A( B3 M镜头光学尺寸1/2.8”( ^+ Z* N2 g y
最大图像传输速率1920H x 1080V@60fps 10bit
4 \/ f, ?5 v- u) t# g输出接口10/8-bit 1/2Lane MIPI
; \: o ] t2 Y$ T' H$ A$ O8 o! T10-bit DVP
4 S( a; t4 a& t3 \1 q输出格式RAW RGB" x4 L+ |% @* d4 ^( {( F/ q
CRA 15°
$ n9 [- C9 |( v灵敏度7341 mV/lux·s; r: F5 N' P1 M2 o0 [' k$ E7 ]
动态范围线性模式: 86 dB; HDR 模式: >100 dB% G& M* p+ f4 t* [3 U+ A
信噪比42 dB' [) b& L! ~ `* B. A
工作温度范围-30°C ~+85°C! j$ O3 j4 P' F! ~
最佳工作温度范围-20°C~+60°C5 n% _0 ~1 d7 u0 Z* x- }& [, l) x
电源电压AVDD = 2.8V ± 0.1V, DVDD=1.5V ± 0.1V, DOVDD = 1.8V ± 0.1V
' O8 ^! C: ^ z ?封装尺寸CSP, 6.271 mm x 4.107 mm, 41-pin
4 ], Z' M* g5 HESD 等级HBM: Classification 26 B j& W. M8 v$ O& i! B
CDM: Classification C3
+ x! V1 `0 ~% n3 n |
|Shenzhen Lianshi Electronics Co., Ltd
( 粤ICP备13003189号 )
发表于 2023-11-7 17:27:12