SC230AI封装引脚图
& ?0 q- O, d7 W1 W: bSC230AI封装引脚图 8 T- c% z7 r$ ?! A1 s3 C1 e" j
思特威SC230AI芯片关键参数
- F% I7 c4 a" }) Z, Z% G参数描述
# k9 Q; I" o/ J分辨率200 万% ~' A* D9 C; y
像素阵列1928H x 1088V
1 g1 L$ a. s- x5 e4 N- e像素尺寸2.9 μm x 2.9 μm
0 s7 Q$ t" E s; y( C1 w- }镜头光学尺寸1/2.8”1 K+ H. O0 P8 Q
最大图像传输速率1920H x 1080V@60fps 10bit
7 n0 F: K4 @ t3 t' w) |& E输出接口10/8-bit 1/2Lane MIPI
' n7 |9 m' [" H! q- j$ @( K10-bit DVP, U) o1 y% q8 u' ~6 W
输出格式RAW RGB
5 \8 C% B$ ~. [# zCRA 15°- @( ?/ G8 B" \+ H3 n
灵敏度7341 mV/lux·s
+ {+ k, J6 Z! K( t8 m) [动态范围线性模式: 86 dB; HDR 模式: >100 dB
; x5 x/ E3 r; g% ~* {9 g% m信噪比42 dB4 S1 v# j6 G; X& k9 U
工作温度范围-30°C ~+85°C
/ H9 |) R3 p7 J( b+ y4 S8 U) }最佳工作温度范围-20°C~+60°C5 ^# a1 d$ V; B X2 ]
电源电压AVDD = 2.8V ± 0.1V, DVDD=1.5V ± 0.1V, DOVDD = 1.8V ± 0.1V
" N: l% V; }3 _! O封装尺寸CSP, 6.271 mm x 4.107 mm, 41-pin* v1 z; G% N3 v$ G
ESD 等级HBM: Classification 2, Y& i R; w3 v; ~6 F. U
CDM: Classification C3
0 @' b8 L9 M$ A% O/ A6 v |
|Shenzhen Lianshi Electronics Co., Ltd
( 粤ICP备13003189号 )
发表于 2023-11-7 17:27:12