SC230AI封装引脚图
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SC230AI封装引脚图 6 z+ w% \+ ^5 a
思特威SC230AI芯片关键参数
* y9 n/ S, u% v# u# u' H参数描述" L9 Y' U; g$ o/ A. i8 a" w
分辨率200 万+ K4 ?1 S4 p L$ C
像素阵列1928H x 1088V) N2 G' f5 f* Z) ~, c, p& @4 y
像素尺寸2.9 μm x 2.9 μm5 {, X0 Y" G' _- z
镜头光学尺寸1/2.8”! Q) V2 Y6 ~& m3 |' d
最大图像传输速率1920H x 1080V@60fps 10bit
( ?* P) U3 P$ |3 m8 k输出接口10/8-bit 1/2Lane MIPI
. E) q- f# S9 D& n5 S0 N W10-bit DVP
1 F' K6 b5 G/ r# o! p输出格式RAW RGB
3 z* i, Q4 d( C- g2 B" aCRA 15°9 O+ w6 p# r* {
灵敏度7341 mV/lux·s
2 z$ K" `$ I% s4 Y8 K% L2 G动态范围线性模式: 86 dB; HDR 模式: >100 dB
- g$ X( `5 M8 q, ]# ^信噪比42 dB
; G4 I8 }' n* ^5 P' J* @% g: M工作温度范围-30°C ~+85°C
% ^3 R0 [% \3 s! ~7 M最佳工作温度范围-20°C~+60°C4 g/ s( G; h! c d7 k$ ^
电源电压AVDD = 2.8V ± 0.1V, DVDD=1.5V ± 0.1V, DOVDD = 1.8V ± 0.1V: K+ C9 \$ g; r& [ ~$ W" q6 D
封装尺寸CSP, 6.271 mm x 4.107 mm, 41-pin2 ^7 X. K I. T6 F y% I: {
ESD 等级HBM: Classification 2
4 H7 a6 O' X8 c! a% zCDM: Classification C38 I: H" X' b: H4 m
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|Shenzhen Lianshi Electronics Co., Ltd
( 粤ICP备13003189号 )
发表于 2023-11-7 17:27:12