SC230AI封装引脚图
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SC230AI封装引脚图 . ?' g1 ?3 Y; g) M; h4 x
思特威SC230AI芯片关键参数
7 @: I h5 [. ^& W* [* D2 d参数描述
$ c( Q& W: n: y, J8 V6 ]分辨率200 万$ \8 O& s; k: A7 K8 q7 G' K
像素阵列1928H x 1088V: \2 h e3 Z9 h- }: r& m* d
像素尺寸2.9 μm x 2.9 μm, M" F1 X* k( W' ]3 ^. X e" w
镜头光学尺寸1/2.8”
~0 R, q+ t( ]% W; {最大图像传输速率1920H x 1080V@60fps 10bit! s& @5 p& o7 O2 C
输出接口10/8-bit 1/2Lane MIPI5 ?$ n3 e# i' u3 b' r
10-bit DVP ?* v m- k O' c
输出格式RAW RGB
& y. i/ U; y. c v. J& tCRA 15°
! @3 h& _& Z1 @灵敏度7341 mV/lux·s
- ]6 L0 m# U/ X1 B$ V动态范围线性模式: 86 dB; HDR 模式: >100 dB
% Z; I, Y! ^1 V: k4 I7 _$ x0 ]( P信噪比42 dB
: N1 F2 H. u a8 t! }- c0 ]+ d+ e) J工作温度范围-30°C ~+85°C( ~% i6 v5 D* E: G3 B( M7 X
最佳工作温度范围-20°C~+60°C
$ o5 w4 A; l) a: k! T; w电源电压AVDD = 2.8V ± 0.1V, DVDD=1.5V ± 0.1V, DOVDD = 1.8V ± 0.1V
; {, {5 N, X+ j7 l" a, [9 n' N封装尺寸CSP, 6.271 mm x 4.107 mm, 41-pin
7 k5 }, n3 t) N7 M; n; O) ^. DESD 等级HBM: Classification 2
! K. e, Z, `- F0 v$ E. NCDM: Classification C3. U1 y8 ?; s6 c& P
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