SC230AI封装引脚图
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SC230AI封装引脚图
' e6 f1 @! \& ~1 w3 G t$ ~思特威SC230AI芯片关键参数8 B/ p4 Y0 W, [) Y1 e) X
参数描述
; y4 C# F. H9 p3 { v+ L分辨率200 万: s S3 r7 D; j
像素阵列1928H x 1088V2 @7 @1 @$ |( K
像素尺寸2.9 μm x 2.9 μm5 J" f) F2 w) x
镜头光学尺寸1/2.8”
7 a$ L* x) \& q. I2 y; a5 z3 `最大图像传输速率1920H x 1080V@60fps 10bit
/ y4 ~- `+ |' x: D7 P7 w输出接口10/8-bit 1/2Lane MIPI
$ y4 T8 I. L/ l( Z* B+ B10-bit DVP& P3 A/ U4 L: Y2 U; ~& S
输出格式RAW RGB
3 l. O! V/ \9 m' [0 KCRA 15°, S% L, X2 T9 {2 g5 b
灵敏度7341 mV/lux·s
6 V `- D6 z1 G6 x动态范围线性模式: 86 dB; HDR 模式: >100 dB9 Z0 Q$ F2 ?* ]5 M# ^
信噪比42 dB
V1 h) p" U2 @6 F- w工作温度范围-30°C ~+85°C( R8 S1 a. b" [. g: j! E
最佳工作温度范围-20°C~+60°C) [' R/ k" ^7 U$ W
电源电压AVDD = 2.8V ± 0.1V, DVDD=1.5V ± 0.1V, DOVDD = 1.8V ± 0.1V- F8 [) B+ R+ T0 s9 v3 I
封装尺寸CSP, 6.271 mm x 4.107 mm, 41-pin: w9 M; J$ q+ v: P2 H3 B$ x
ESD 等级HBM: Classification 2
7 {7 i& o/ {7 l1 N" Q* p% sCDM: Classification C3
4 ^+ ^0 w; H# k5 x! O2 `8 T: _ |