SC230AI封装引脚图
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! U+ m: o" b. K8 y8 ? H5 V思特威SC230AI芯片关键参数# K4 K/ h- r& }- E- [7 u0 `
参数描述* f, i% l0 s0 ]- ~
分辨率200 万
2 _; d5 [# o3 _* O% F5 B像素阵列1928H x 1088V
& G, I! d( l k7 h# \1 h像素尺寸2.9 μm x 2.9 μm
5 v& R( C \$ b( J0 F3 h5 J2 G镜头光学尺寸1/2.8”
7 u: k, V- L5 a' g+ e$ i& L I3 y最大图像传输速率1920H x 1080V@60fps 10bit7 P/ ]2 f; p6 m1 P$ s7 u5 j4 a7 Z
输出接口10/8-bit 1/2Lane MIPI
: p& \( C V& O- \1 K+ o10-bit DVP4 C6 i- h; x! ^2 Y
输出格式RAW RGB
# w$ @+ a0 f% D; R; DCRA 15°
" N% n8 ?2 P; o+ K n" P& r0 r灵敏度7341 mV/lux·s
2 ~. E, d7 O' W! }动态范围线性模式: 86 dB; HDR 模式: >100 dB
: D! M7 L: I+ h5 @3 x4 }! f. b信噪比42 dB2 h- t- \+ h( a5 o3 ^
工作温度范围-30°C ~+85°C
% E2 ]! P8 w2 r8 W H最佳工作温度范围-20°C~+60°C: M# f: O* j e. D
电源电压AVDD = 2.8V ± 0.1V, DVDD=1.5V ± 0.1V, DOVDD = 1.8V ± 0.1V6 ~% k# P4 e6 q0 r, _4 R
封装尺寸CSP, 6.271 mm x 4.107 mm, 41-pin4 v1 J. I/ O7 |2 z; K# K1 R
ESD 等级HBM: Classification 2* L* q/ y$ o# n# ?$ l) ?) M
CDM: Classification C3
! n; a8 W7 C" B2 d- Z& D |
|Shenzhen Lianshi Electronics Co., Ltd
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发表于 2023-11-7 17:27:12