SC230AI封装引脚图
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SC230AI封装引脚图
. L/ c% ^, U6 c思特威SC230AI芯片关键参数
: Q; |. e# ]6 F) r* C1 x参数描述, @! x* p4 a4 b: v3 x
分辨率200 万
! P% L- g; P. n像素阵列1928H x 1088V
$ v7 W' m) l2 a0 ^- n9 \像素尺寸2.9 μm x 2.9 μm
) t6 Y8 z% J( u5 ~" e镜头光学尺寸1/2.8”4 c- ^( J# E: P% J, f w3 r( ]
最大图像传输速率1920H x 1080V@60fps 10bit
: u5 ~4 Y" O! z7 F Y7 |! d输出接口10/8-bit 1/2Lane MIPI
+ e0 J. ?8 T ~0 T10-bit DVP
9 N) k& p5 O- t9 _* i输出格式RAW RGB
2 C3 m9 ^3 k, _9 J' dCRA 15°
; a. M! r% Z) R8 J9 {8 r5 M3 G灵敏度7341 mV/lux·s
; ?: }% v0 _8 \; O! k/ d* }+ @' h9 ?9 W动态范围线性模式: 86 dB; HDR 模式: >100 dB
) w* {) S' v) f* X& P* L1 t信噪比42 dB
7 s. z: I. u+ D+ k4 K0 o工作温度范围-30°C ~+85°C
/ b+ a* m/ F5 |8 x最佳工作温度范围-20°C~+60°C
( v" ^3 c6 z2 p% K- `电源电压AVDD = 2.8V ± 0.1V, DVDD=1.5V ± 0.1V, DOVDD = 1.8V ± 0.1V X5 Q0 Q6 U. W# U/ L
封装尺寸CSP, 6.271 mm x 4.107 mm, 41-pin- H4 S2 ]% d! P1 z/ W# e
ESD 等级HBM: Classification 2
* j. P& f- \( H( M+ bCDM: Classification C3% G- \$ l( ^0 T9 x# v2 V# G2 O
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