SC230AI封装引脚图
1 ]0 O" |# h. v, F0 h5 fSC230AI封装引脚图 , a3 y) _5 Z: _% ]8 |
思特威SC230AI芯片关键参数
6 ]% w- `. H+ E4 U: i参数描述- f, T+ U) P9 l! \' Q( E
分辨率200 万+ K1 R/ W( n5 H8 r" P/ Y
像素阵列1928H x 1088V
! E G. k2 D% N% T7 l% ?2 b; T像素尺寸2.9 μm x 2.9 μm
3 c }3 M. d5 \3 k0 C镜头光学尺寸1/2.8”) L+ C' h( n# c' V8 x3 M
最大图像传输速率1920H x 1080V@60fps 10bit
4 n( |: K8 T3 B3 R9 W" C* ?输出接口10/8-bit 1/2Lane MIPI
O1 y9 Z8 w$ T# k" ]9 Z10-bit DVP* r; p6 x; v5 Q- Z
输出格式RAW RGB
a$ N$ O* w/ A+ t- W6 FCRA 15°
& U# i$ w ?% a# ?, w灵敏度7341 mV/lux·s
* V4 @- Z3 l# C动态范围线性模式: 86 dB; HDR 模式: >100 dB
* _% q! b7 [$ C O1 j信噪比42 dB
5 F9 v9 i% a& L& H工作温度范围-30°C ~+85°C" f( e2 E6 p$ K7 J- ]# N
最佳工作温度范围-20°C~+60°C/ F( W$ |- \8 s( ^
电源电压AVDD = 2.8V ± 0.1V, DVDD=1.5V ± 0.1V, DOVDD = 1.8V ± 0.1V
) @, O+ ]( v9 n2 b封装尺寸CSP, 6.271 mm x 4.107 mm, 41-pin
- }5 Q; J2 \0 ^1 {9 J) w1 nESD 等级HBM: Classification 2
8 t* V/ C G! c! x( s$ bCDM: Classification C3) d* P! x9 s& w" B" G5 w3 l
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|Shenzhen Lianshi Electronics Co., Ltd
( 粤ICP备13003189号 )
发表于 2023-11-7 17:27:12